Fréttir

Kjarninn í framleiðsluferlinu á litlu spíralfjöðursuðupóstum liggur í samræmdri stjórn á nákvæmni mótun og suðu með lágum hita.

CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) tengi eru endurbætt uppbygging CBGA (Ceramic Ball Grid Array), þar sem lóðmálmsúlur eru notaðar í stað hefðbundinn...

Efnið í CCGA lóðarkúlu er þriggja-laga samsett uppbygging: innra lag úr kopar með miklum-hreinleika, miðlag sem er valfrjálst húðað með nikkel og y...

Koparkjarna lóðmálmboltar (CCSB) eru há-samtengingarefni sem eru sérstaklega hönnuð fyrir há-3D pökkun.

Venjulegt viðhald á koparkjarna lóðmálmboltum eftir umbúðir snýst fyrst og fremst um áreiðanleika lóða og kerfis-stigsvörn.

Kjarnaframleiðsluferlið koparkjarna lóðmálmbolta felur í sér undirbúning fyrir koparkúlur, nikkel rafhúðun og lóðmálmhúðun (nikkelhúðun 2–3 μm, lóð...

Koparkjarnakúlur, einnig þekktar sem koparkjarna lóðmálmúlur eða kopar-kjarnakúlur, eru samsettar lóðmálmúlur með koparkjarna og ytra lagi sem er h...

"Koparkjarna kúlur" vísa almennt til kúlulaga lóðmálmahluta með koparkjarna sem notaðir eru í rafrænum umbúðum.

Koparkjarnakúlur eru kjarnasamtengingarefni fyrir 3D pökkun, HBM minnisstöflun, há-þéttleika samþættingu gervigreindarflaga og há-GPU og há-tölvuvi...

Koparkjarnakúlur gegna mikilvægu hlutverki í þrívíddarumbúðum, viðhalda stöðugleika í byggingu, bæta rafhitaafköst og tryggja há-áreiðanlegar samte...

Copper Core Solder Ball (CCSB) er-afkastamikil samsett lóðmálmúla sem notuð er í þrívíddarpökkunartækni.

Lóðmálskúlur búa yfir mikilli kúlu, miklum hreinleika, framúrskarandi leiðni og stöðugleika í lóða, sem gerir tengingar með miklum -þéttleika, betr...